dr. Kensuke Akao

© Kensuke Akao

Nach dem Masterabschluss an der Tokai Universität in Japan hat Dr. Kensuke Akao sieben Jahre an der Kyoto Universität als technischer Mitarbeiter gearbeitet, bevor er 2015 nach Deutschland kam, um sich an der Universität Münster mit der Studie „Harmonisierung der Stärken von E-Learning und Präsenzveranstaltungen im Kontext von

Lehrerfortbildungen zur Informatik“ zu promovieren. Weitere Forschungserfahrungen konnte er an der TU Dortmund sammeln, wo er zum inklusiven Informatikunterricht forschte. Im Rahmen von TEIFUN arbeitet er im Projekt I-KASA, mit dem er die Brücke zwischen der Universität Stuttgart und der PH Ludwigsburg schlägt. In Stuttgart ist er nicht nur am Institut für Erziehungswissenschaft, sondern auch am Institut für Software Engineering tätig; am Standort in Ludwigsburg ist er am Institut für Informatik verortet.  Im Rahmen seiner Forschung setzt sich Dr. Kensuke Akao mit der Stärkung der schulischen Integration und Inklusion auseinander. Vor diesem Hintergrund wird er im Kontext von TEIFUN Potenziale und Grenzen von KI für den Abbau sprachlicher Barrieren bei Schüler:innen mit nichtdeutscher Herkunftssprache erforschen. Hierfür wird er neben seinen Erfahrungen mit der Entwicklung digitaler Medien sowie assistiver Technologie auch auf seine wissenschaftliche Expertise zu Ansätzen des inklusiven Informatikunterrichts zurückgreifen und dabei Aspekte aus Informationstechnik und Erziehungswissenschaft miteinander vereinen.

Projekt:
I-KASA – Informatikunterricht mithilfe von KI-Anwendungen für Schulkinder aus dem Ausland

Kontakt:
Universität Stuttgart
Institut für Erziehungswissenschaft u. Institut für Software Engineering
@ kensuke.akao@iste.uni-stuttgart.de

Pädagogische Hochschule Ludwigsburg
Institut für Informatik
@ kensuke.akao@ph-ludwigsburg.de

Projektbezogene Publikationen:

Akao, Kensuke: „KI-basierte Unterstützung zum Abbau sprachlicher Barrieren für Kinder mit nichtdeutscher Herkunftssprache“. Die 22. Fachtagung Bildungstechnologien der GI Fachgruppe Bildungstechnologien (DELFI) 2024, Fulda 2024, S. 467-472. (DOI: 10.18420/delfi2024_43)

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